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PCT試驗方法，PCT測試標準 PCT試驗一般稱(chēng)為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，最主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線(xiàn)路板(PCB&FPC)，用來(lái)進(jìn)行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話(huà)，則用來(lái)測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應、動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。

PCT對PCB的故障模式：起泡(Blister)、斷裂(Crack)、止焊漆剝離(SR de-lamination)。

半導體的PCT測試：PCT最主要是測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會(huì )沿者膠體或膠體與導線(xiàn)架之接口滲入封裝體之中，常見(jiàn)的故裝原因：爆米花效應、動(dòng)金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關(guān)問(wèn)題。

PCT對IC半導體的可靠度評估項目：DA Epoxy、導線(xiàn)架材料、封膠樹(shù)脂

腐蝕失效與IC：腐蝕失效(水汽、偏壓、雜質(zhì)離子)會(huì )造成IC的鋁線(xiàn)發(fā)生電化學(xué)腐蝕，而導致鋁線(xiàn)開(kāi)路以及遷移生長(cháng)。

塑封半導體因濕氣腐蝕而引起的失效現象：

由于鋁和鋁合金價(jià)格便宜，加工工藝簡(jiǎn)單，因此通常被使用爲集成電路的金屬線(xiàn)。從進(jìn)行集成電路塑封制程開(kāi)始，水氣便會(huì )通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂滲入引起鋁金屬導線(xiàn)産生腐蝕進(jìn)而産生開(kāi)路現象，成爲質(zhì)量管理最爲頭痛的問(wèn)題。雖然通過(guò)各種改善包括采用不同環(huán)氧樹(shù)脂材料、改進(jìn)塑封技術(shù)和提高非活性塑封膜爲提高産質(zhì)量量進(jìn)行了各種努力，但是隨著(zhù)日新月異的半導體電子器件小型化發(fā)展，塑封鋁金屬導線(xiàn)腐蝕問(wèn)題至今仍然是電子行業(yè)非常重要的技術(shù)課題。

壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結構：試驗箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能産生100%(潤濕)環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過(guò)PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。

澡盆曲線(xiàn)：澡盆曲線(xiàn)(Bathtub curve、失效時(shí)期)，又用稱(chēng)為浴缸曲線(xiàn)、微笑曲線(xiàn)，主要是顯示產(chǎn)品的于不同時(shí)期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期)，以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來(lái)說(shuō)得話(huà)，可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進(jìn)行可靠性試驗時(shí)"試驗設計"、"試驗執行"及"試驗分析"應作爲一個(gè)整體來(lái)綜合考慮。